设备介绍
锡膏印刷范围
● SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,0603, 0805,
1206等以及其他规格尺寸；
● IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
● 印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;
● PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
● FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产
品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
产品技术要点
● 人性化设计
● 适用范围广，通用性强
● 独特的喷淋式自动清洗系统
● 高效节能的擦试节纸结构
● 独特的图像处理系统
● 智能型的印刷生产模式
● 印刷范围：400*340mm
● 采用国际通用的UVW三轴联动式平台
● 机器外型尺寸：1220X1355X1500mm
● 机器选配 自动加锡功能 自动钢网堵孔检测功能 自动点胶功能，刮刀压力反馈功能
自动MSE/SPI联机功能 自动愠温愠湿功能
功能介绍
▶ 刮刀系统 ▶ 图像及光路系统
拱桥型悬浮式直连刮刀结构可编程的悬浮式 采取均匀的环形和高亮度的同轴光，先进的上下视觉匹配
自动调节步进马达驱动的印刷头。双边双滑 系统。可调节亮度功能，可识别各类型的Mark点，焊点、
块的四轮定位式滑轨型结构确保刮刀前后运 镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各种颜色不同的板，
行的精准度及平稳度。两套独立刮刀头分别 确保机器高精度对位
由两个高精度步进马达直接驱动。确保
压力精准稳定。闭环压力控制系统能精准检
测并控制实时生产的刮刀压力。
▶ 清洗系统 ▶ 正实专用平台校正系统
自动有效的钢网清洁系统，干洗，湿洗真空洗三 三轴联动具有超高的动态特性，
种方式可自由组合，也可以人工清洗钢网。CCD 可快速实现PCB板的厚度调节
部分和清洗部分分离设计，当CCD工作时，CCD
独立移动，降低伺服马达的负载和运动冲量，提
高精度及速度和使用寿命。自上而下的喷淋系统，
喷淋均匀。软件功能可以控制酒精与钢网纸的
用量，有效节省更多耗材；真空清洗匹配专用
风机，强力有效。
▶ 操作系统 ▶ 2D锡膏印刷检测系统
采用Windows Xp 简单易学易用的操作界面。具 确保产品印刷的品质，可对印刷偏移，少锡
有良好的人机对话功能，做程序文件具有教学及 ，渴印，连锡等不良问题快速检测
导航功能，每步都有提示方便所有操作人员快速
熟悉，菜单中英文一键切换。具有操作日志，故
障记录分析诊断等功能。
规格参数
型号
A5
项目
网框尺寸
Min Size
370X370mm
Max Size
737X737mm
Thickness
25~40mm
最小尺寸
50X50mm
最大尺寸
400X340mm
厚度
0.4~6mm
翘曲量
<1%
传送高度
900 ± 40mm
传送方向
左-右;右-左:左-左;右-右
运输速度
Max 1500mm/S
PCB的定位
支撑方式
磁性顶针/可调节顶升平台/等高块
PCB的定位
夹紧方式
边夹，真空吸嘴、自动伸編z向压板
印刷头
两个狡立的直联式马达以动印刷头
刮刀速度
6~200mm/sec
刮刀压力
0~15Kg马达控制
刮刀角度
60° /55° /45°
刮刀类型
钢刮刀标准，胶刮刀
钢网分离速度
0.1 ~20mm/sec
清洗方式
干 、湿、抽真空
工作台调整范囹
X: ± 10mm；Y: ±10mm； ∅：±2°
CCD FOV 视野区域
8x6 mm
锡膏检测
2 D (2D检测)□
重复定位精度
± 0.01mm
印刷精度
±0.025mm
印刷周期
<7s
换线时间
<5Min
使用空气
4.5~6Kg/cm2
电源
AC:220± 10%，50/60HZ 1 ∅ 3KW
控制方法
PC Control
机器外形尺寸
1220(L)X1355(W)X1500(H)mm
机器重量
约1000Kg
外形尺寸